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半导体厂核保查勘重点(3页).doc

A.产品及工艺描述:

B.查勘要点

一、防火设计标准 

1.厂区防火设计标准

2.主要的消防系统诸如消防泵、FM-200系统、喷淋阀所采用标准

二、洁净室 

(一)洁净室面积

(二)洁净室洁净等级

(三)黄光区面积

(四)黄光区洁净等级

三、建筑防火间隔

(一)Fab互相之间连接情况,是否有多个Fab,有无连廊,具体的防火门设计标准

(二)洁净室/无尘室同其他区域间的防火间隔情况

(三)洁净室内部隔断使用材质和耐火时间

(四)步进机(或者整个黄光区)和离子植入机是否有单独的隔间

四、消防系统

(一)烟感系统类型

(二)洁净室/无尘室具体的喷淋类型 

(三)非洁净室/无尘室是否安装有喷淋系统,中控室是否为CO2或哈龙系统

(四)灭火器设置的位置、类型和数量(电气室、生产车间等区域不能用干粉灭火器)

(五)消火栓的设置、消防水供给情况

五、危险品管理

(一)特种气体采用何种方式存储、使用何种探测系统和灭火系统,是否有紧急切断装置。

(二)液体化学品存储区是否有防火墙同其他区域分隔

(三)洁净室/无尘室内危险品存量为几天的用量

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  • 更新时间:2020-04-17
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