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半导体制造业企财险承保实务(69页)ppt.rar

目录

一、基本概念

二、主要工艺

三、风险特征

四、损失分析

五、核保要点


一、基本概念

涉及电子制造业的几个基本概念

(一)半导体制造

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业?属于前段还是后段工艺?属于哪一类半导体行业?


A客户


晶圆片(外购)--研磨--切割--粘贴在基板上--金线-覆膜(环氧树脂)-背面焊锡(锡球)--切割--内存芯片--高低温测试   

涉及电子制造业的几个基本概念

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业?属于前段还是后段工艺?属于哪一类半导体行业?

B客户

1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设(玻璃清洗、材料切割、玻璃预处理、敷设)——5、层压——6、去毛边(去边、清洗)——7、装边框(涂胶、装角键、冲孔、装框、擦洗余胶)——8、焊接接线盒——9、高压测试——10、组件测试—外观检验—11、包装入库;

涉及电子制造业的几个基本概念

Q:以下被保险人是否属于承保政策定义的半导体行业?属于前段还是后段工艺?属于哪一类半导体行业?

C客户:

外延片——设计、加工掩模版——光刻——离子刻蚀——N 型电极(镀膜、退火、刻蚀)——P 型电极(镀膜、退火、刻蚀)——划片——芯片分检、分级 半导体制造类企业定义 半导体制造类企业,主要包括原料芯片(raw wafer)制造、光罩制造、芯片加工、芯片封装测试、液晶显示器制造、彩色滤光片制造和光伏产业。

(一)半导体制造

半导体制造类企业范围 

原料芯片制造:由二氧化硅开始,经由电弧炉提炼,盐酸氯化,蒸馏后,制成高纯度多晶硅,并将此多晶硅融解,利用硅晶种慢慢拉出单晶硅晶棒。再经过研磨、抛光、切片后,成为芯片加工厂的基本原料。

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  • 更新时间:2020-06-17
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