半导体风险核保讲座（82页）PPT.pdf

讲座内容
> 发展趋势
> 工厂布局
> 工艺流程
> 无尘室
> 行业风险
> 风险管理及核保
> 损失案例
> 再保解决方案
General Reinsurance AG
2
半导体行业的趋势 半导体行业的趋势
General Reinsurance AG
半导体行业的趋势
> 元件更小（013 μ 009 μ 065 μ  0 045μ  0 032μ ） > 元件更小（0. 13μ - 0. 09μ - 0. 65μ  - 0. 045 μ  - 0. 032 μ ）
> 晶圆（wafer）更大（4” - 6” - 8” - 12” ）
> 创新周期更短
> 无尘室（clean room ）面积更大且价值更高
> 生产厂商更少但生产规模更大
> 更多的扩展条款/  新建半导体厂的设计及施工时间更短
> 现有工厂的利损风险（LoP ）/  在建工程的预期利损风险（ALoP）很高
General Reinsurance AG
半导体行业的趋势(续)
特殊芯片制造商
‘A’厂 每月生产5000片晶圆
特殊芯片制造商
A
B
‘B’厂每月生产6000片晶圆
‘’厂每月生产 片晶圆 ‘C ’厂每月生产40000 片晶圆
C
General Reinsurance AG
半导体行业的趋势(续)
特殊芯片制造商
‘A’ 每月生产5000个晶片
特殊芯片制造商
A
B
‘B’ 每月生产6000个晶片
‘’每月生产 个晶片 ‘C ’每月生产40000 个晶片
所有测试都在‘C’厂进行
C
General Reinsurance AG
半导体行业的趋势(续)
特殊芯片制造商
‘A’厂每月生产5000片晶圆
特殊芯片制造商
A
B
‘B’厂每月生产6000片晶圆
‘’厂每月生产 片晶圆 ‘C ’厂每月生产40000 片晶圆
所有测试都在‘C’厂进行
‘C’厂作为最终测试区域变得至关重要